公司介绍
关于武芯科技：
武芯科技（全称：武汉武芯科技有限公司）成立于2020年1月，专注于芯片(IC)烧录、测试领域的设备研发、生产和销售，致力于向芯片烧录、测试用户提供专业的多场景芯片烧录测试解决方案和产品，为客户创造更大价值。锐意创新，汇集行业技术专家，依托多年技术积累，深挖行业痛点，创造性推出系列通用型芯片烧录器(编程器)产品，采用通用易扩展的软、硬件设计架构，同一款烧录器支持贴片(SMT)前离线(裸片)烧录和贴片(SMT)后在板(ISP)烧录。它们既支持电脑联机烧录，又支持大液晶触摸屏纯脱机烧录，全面支持各类芯片(不限于MCU、EMMC、SPI Nor/NandFlash、Parallel Nor/NandFlash、EEPROM、FPGA、DSP和CPLD等)的量产烧录，非常适合公司产线或工厂批量生产、产品售后维修、产品研发、工程验证和自动化设备集成。
我们的使命：
专注于IC烧录、测试领域，为客户创造更大价值
我们的愿景：
做半导体行业专业的通用型芯片烧录器制造商
我们的价值观：
锐意创新 持续关注行业痛点，汇集专业技术力量，不断推出更适合客户生产场景的烧录器、编程器及自动化集成方案
产品即服务 坚持“产品即服务”的理念，不仅提供设备，更关注客户从研发验证、工程导入、批量生产到售后维护的完整使用体验
专业可靠 专注芯片烧录、测试领域，为客户提供稳定可靠的烧录支持
高效交付 以客户量产效率为核心，提供多场景芯片(IC)烧录解决方案，帮助客户提升产线产能
客户价值导向 以客户需求为出发点，围绕生产、研发、工程验证、自动化集成等实际应用场景，为客户创造长期价值
产品及解决方案的优势：
| 丰富的烧录方法选择 | 支持芯片厂商多 | 灵活的量产环境 |
| 既支持离线烧录又支持在线烧录，支持联机 烧录和脱机烧录。联机和脱机均具有强大的 日志记录,方便追溯。 | 支持各大芯片厂商，如GD, Winbond, MXIC, Autochip、FORESEE、 ST、TI, NXP、Infineon，Renesas，Microchip，BYD等等 | 适用于人工工位量产烧录和自动化量产烧录 |
